鎢銅載板指的是用于集成電路卡模塊封裝用的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料，主要起到保護(hù)芯片并作為集成電路芯片和外界接口的作用，其形式為帶狀，表面會(huì)鍍金為金黃色。
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鎢銅載板圖片
鎢銅載板既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)，因而給該材料的應(yīng)用帶來了極大的方便。
