雙鎢電極氬弧焊減少焊接缺陷的機(jī)理分析

在大電流高速度焊接時(shí)，常規(guī)鎢電極氬弧焊出現(xiàn)的凹坑和咬邊的焊接缺陷，主要是由電弧壓力過大和焊絲的熔敷率偏低所導(dǎo)致 。

在大電流高速度焊接時(shí)，常規(guī)鎢電極氬弧焊的電弧壓力高，電弧的后排作用和挖掘作用較強(qiáng)，會(huì)將熔池內(nèi)過多的液態(tài)金屬推向熔池后方，但是由于焊接速度較高，液態(tài)熔池冷卻速度很快，被推向熔池后方的金屬還不能在重力的作用下回復(fù)到平衡位置就已經(jīng)凝固，因此在焊道表面留下許多凹坑的焊接缺陷，與之相比，雙鎢電極氬弧焊極大地降低了電弧壓力，因此避免了焊接凹坑的產(chǎn)生。

焊接咬邊傾向隨著單位長度上熔敷金屬量的增加而減小，當(dāng)單位長度上熔敷金屬量足夠多時(shí)，不出現(xiàn)咬邊的焊接缺陷。

在同樣的焊接電流下，雙鎢電極氬弧焊的電弧壓力低于常規(guī)鎢電極氬弧焊的電弧壓力。換言之，在一定的電弧壓力范圍內(nèi)，雙鎢電極氬弧焊可以在更大的焊接電流下焊接，從而增加單位長度上熔敷金屬量，減少了焊接咬邊出現(xiàn)的幾率。同時(shí)，單位長度上熔敷金數(shù)量的增加，也為焊接生產(chǎn)率的提高奠定了理論基礎(chǔ)。