國際半導(dǎo)體制造設(shè)備材料協(xié)會（SEMI）公布了半導(dǎo)體用硅晶圓供貨面積（不含非拋光晶圓）的預(yù)測。該預(yù)測對象為2010年～2012年的硅晶圓供貨面積。

　　2009年硅晶圓供貨面積（按300mm晶圓換算）比上年降低17％、為5795萬片（參閱本站報(bào)道）。但預(yù)計(jì)2010年將迅速回升，達(dá)到比上年增長 39％的8083萬片。之后，2011年將比上年增長6％至8578萬片，2012年增長5％至8990萬片，繼續(xù)保持增長。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官 Stanley Myers表示，“半導(dǎo)體用硅晶圓供貨面積的數(shù)值反映出今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)驚人的恢復(fù)速度。雖然近期數(shù)據(jù)顯示增長率逐漸放緩，不過預(yù)計(jì)晶圓產(chǎn)業(yè)在今后2年內(nèi)仍 將呈增長態(tài)勢”。（記者：長廣 恭明）

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