鉬銅熱沉片是一種由鉬和銅復(fù)合制成的高性能熱管理材料，兼具高熱導(dǎo)率與低熱膨脹系數(shù)的優(yōu)點(diǎn)。鉬提供優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性，銅則賦予良好的導(dǎo)熱性能，使其在高功率半導(dǎo)體器件、微波組件及航空航天電子領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。鉬銅熱沉片能夠有效降低芯片工作溫度，提升器件可靠性與使用壽命。根據(jù)不同應(yīng)用需求，鉬銅熱沉片可通過粉末冶金工藝調(diào)整鉬銅比例，精確控制熱學(xué)性能，支持定制尺寸和形狀，以滿足多樣化的設(shè)計(jì)要求。
