日前，“2018中國晶片發(fā)展高峰論壇”在南京舉辦。在會上，紫光集團董事長趙偉國說：“估計再有5年，中國積體電路產(chǎn)業(yè)基本上就能把腳跟站穩(wěn)。”
他也說了“中國積體電路，到2028年或2030年左右，將在全世界佔有一席之地。”
什麼叫一席之地？
他說到“就是三分天下或四分天下有其一?！?/p>
在此次論壇上，紫光還攜手英特爾、ARM、海信、TCL、中興通訊、國美通信和酷派集團等17家廠商共同簽署了《共建5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)倡議書》。這意味著在5G即將商用之際，新的生態(tài)已經(jīng)在加速醞釀和形成。
筆者相信時刻關(guān)注著IT界的你是不會錯過這消息的，也相信你知道目前的積體電路產(chǎn)業(yè)可謂是風頭正盛??！那你定然也是知道2018年積體電路產(chǎn)業(yè)關(guān)注的幾大重點方向是什麼吧？
今年，積體電路產(chǎn)業(yè)關(guān)注的三大方向分別是——人工智慧、記憶體和物聯(lián)網(wǎng)。
人工智慧可是被看為一項將改變?nèi)祟惿鐣l(fā)展進程的重要技術(shù)，當然了，人工智慧產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎——人工智慧晶片可是少不了。而國內(nèi)記憶體產(chǎn)業(yè)也終將在2018年迎來決定性的時刻。同時，物聯(lián)網(wǎng)應用也將在國內(nèi)消費升級和工業(yè)轉(zhuǎn)型的雙重利好帶動下，迎來新一輪的發(fā)展高潮。
說到積體電路，筆者就想到了鎢銅複合材料。且說，近年來，鎢銅複合材料在大型積體電路中的應用可是不少，因為它具有較高的熱導率、電導率。作為電子封裝材料，鎢銅複合材料的高導熱及耐熱性使微電子器件的使用功率大大提高，並使器件小型化。還有就是，鎢銅的熱膨脹係數(shù)使之可以與微電子器件中矽片、砷化鎵等半導體材料及管用陶瓷材料很好地匹配連結(jié)。
當然了，鎢銅複合材料的應用可不僅限於積體電路產(chǎn)業(yè)，它還能用於軍事國防上。因為鎢銅複合材料耐高溫、抗熱震、耐沖刷，滿足高科技及軍事國防材料的要求。這類應用一般採用ω（Cu）＝5%~10%的鎢銅複合材料，鎢骨架孔隙有很好的連通性和良好的毛細作用，以保證在高溫使用時，銅既能很好的氣化而又不造成過快揮發(fā)損失。
話說回來，中國積體電路市場需求占全球的百分之六十三左右，是全球最大的積體電路市場。縱觀當下，我國積體電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)保持高速增長，而且技術(shù)創(chuàng)新能力也在不斷提高。但是，中國積體電路產(chǎn)業(yè)依然面臨著諸多挑戰(zhàn)。好在還是有很多往前大踏步的消息的，比如，中國電子產(chǎn)業(yè)的中堅力量CEC中國電子在積體電路專案佈局方面也在不斷傳出消息。
筆者相信，正如紫光集團董事長趙偉國所言，5G時代的到來，將給中國積體電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來巨大的機遇，尤其是近年來移動晶片等領域發(fā)展迅速。希望在不久的將來，在發(fā)展積體電路這條曲折道路上，我國企業(yè)能成長為巨頭公司。
