隨著電子器件向小型化、高集成、高功率密度方向發(fā)展，鉬銅合金的熱管理能力面臨更高的技術要求。如何進一步優(yōu)化其熱導率、熱擴散能力和熱應力控制性能，成為當前材料研究與工程實踐的重要課題。
一、材料成分與組織結構的優(yōu)化
成分設計
鉬銅的熱導率和熱膨脹性能高度依賴於其鉬和銅的比例。一般而言，鉬含量越高，熱膨脹係數越低，但熱導率下降；銅含量越高，導熱能力增強，但膨脹係數也隨之升高。因此，根據不同應用對熱導率與熱膨脹的權衡要求，合理設計鉬-銅比例（如70Mo-30Cu或60Mo-40Cu）是優(yōu)化熱管理性能的第一步。
顯微結構調控
優(yōu)化合金的微觀組織結構，如降低孔隙率、提高介面結合度、使銅相連續(xù)分佈等，有助於提升整體熱導能力。研究表明，緻密度越高，導熱路徑越順暢，熱阻越小。同時，鉬與銅介面結合強度越好，熱介面電阻越低，有利於實現更高效的熱傳導。
二、製造工藝的提升
液相滲銅法的改進
鉬銅常通過粉末冶金和液相銅滲透工藝製備。通過優(yōu)化鉬骨架的燒結參數（如溫度、保溫時間、粉末細微性），可提高鉬基體的緻密性，從而減少滲銅過程中的孔隙形成。此外，控制銅的滲流速度和浸漬均勻性，可避免局部銅貧區(qū)或鉬包銅現象，確保銅相均勻分佈，提升熱導性能。
納米複合增強技術
近年來，利用納米顆粒（如納米碳管、石墨烯）增強鉬銅，改善介面熱傳導性能成為新方向。納米填料不僅可以增強銅與鉬之間的熱耦合，還能在保持高導熱率的同時抑制熱膨脹，提升整體熱穩(wěn)定性。
三、表面處理與塗層技術
鉬銅表面處理對其熱介面管理也起到關鍵作用。通過電鍍或化學鍍方式在表面沉積一層高導熱、低介面熱阻的金屬（如Ni、Ag、Au），可增強與散熱器、基板等的接觸傳熱效率，減少熱介面阻抗。此外，鐳射熔覆、等離子體噴塗等技術也可用於在表面構建微觀導熱通道，進一步提高熱流效率。
四、熱介面材料（TIM）的匹配使用
鉬銅合金在實際使用過程中通常需要與陶瓷基板、封裝腔體或散熱器配合使用。選用熱導率高、熱膨脹係數匹配的熱介面材料（如導熱凝膠、相變材料或碳納米複合材料）可減少介面熱阻和熱應力，提高整體系統(tǒng)的熱管理效率。
五、模擬與實驗結合的設計優(yōu)化
利用有限元熱模擬工具對鉬銅合金器件的熱傳導過程進行模擬，可以提前評估材料在不同熱負載下的行為，如溫度梯度分佈、熱流密度分佈和應力集中區(qū)域。通過模擬結果優(yōu)化材料形狀、厚度、結構佈置和熱通道設計，並結合實驗驗證，可進一步提升熱管理的針對性和實效性。
