隨著積體電路技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，傳統(tǒng)的二維平面封裝方式已難以滿足高性能計算、5G通信、AI晶片等領(lǐng)域?qū)π⌒突?、高密度、高熱流密度的封裝需求。3D封裝技術(shù)作為一種新興的封裝架構(gòu)，採用垂直堆疊晶片、多晶片集成及異構(gòu)集成方式，在提高集成度的同時，也帶來了顯著的熱管理挑戰(zhàn)。
如何在有限的空間內(nèi)有效導熱、抑制熱應力、保證封裝系統(tǒng)的穩(wěn)定性，成為3D封裝技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵問題。在此背景下，鉬銅合金（Mo-Cu）憑藉其優(yōu)異的熱物理性能，在3D封裝中的應用價值日益凸顯。
在3D封裝結(jié)構(gòu)中，多個晶片通過矽通孔（TSV）、微凸點（micro bump）或互聯(lián)層堆疊在一起，使得單位體積內(nèi)的熱功率密度顯著提高。過高的熱流密度會導致晶片溫升過快，引發(fā)熱失控、信號漂移甚至器件失效。因此，封裝材料必須具備以下特性：
1.高熱導率：以實現(xiàn)晶片內(nèi)部熱量的快速傳導和擴散；
2.低熱膨脹係數(shù)（CTE）：與晶片材料（如矽）匹配，減少熱應力；
3.良好的可加工性與穩(wěn)定性：適應複雜的微型封裝結(jié)構(gòu)；
4.相容性強：滿足真空封裝或惰性氣氛下的工作條件。
鉬銅合金是一種由高熔點金屬鉬和高導熱金屬銅通過粉末冶金技術(shù)複合而成的材料，兼具鉬的低熱膨脹係數(shù)（約5.6×10??/K）和銅的高熱導率（約380 W/m·K），是一種極具潛力的熱管理中間層材料，因此在3D封裝中被廣泛使用。
