10月23日，臺積電砸下32.1億元新臺幣購買竹南科學(xué)園區(qū)14.32公頃土地，做為18寸晶圓、7奈米制程的研發(fā)與早期生產(chǎn)基地，估計2016年動工、2017年裝機，這是全球首家規(guī)劃18寸晶圓建廠藍圖的半導(dǎo)體廠。

業(yè)界認為臺積電日前與英特爾、三星合資微影設(shè)備大廠艾司摩爾(ASML)，加速18寸晶圓與極深度紫外光(EUV)發(fā)展，這次又大手筆買地，是先進制程布局的延伸。

臺積電現(xiàn)階段最先進的制程技術(shù)為28奈米，這次著手布建7奈米生產(chǎn)藍圖，是28奈米之后，未來4個世代的技術(shù)，搭配18寸晶圓生產(chǎn)，可讓每顆芯片更輕薄短小、每單位晶圓產(chǎn)出更多，大幅降低生產(chǎn)成本。

臺積電主管透露，這次購地主要考量新竹科學(xué)園區(qū)已無土地可供建廠，為應(yīng)對下一世代產(chǎn)品技術(shù)不斷推陳出新，臺積電必須及早做好“土地庫存”的準備。

臺積電暫時將這塊新取得的土地定為Fab12的第8期用地，最快2016年動工興建廠房。業(yè)界推算，臺積電在Fab12第8期導(dǎo)入18寸晶圓研發(fā)與試產(chǎn)后，最快2017年底在中科15廠第5期導(dǎo)入量產(chǎn)。

臺積電將成為全球首家規(guī)劃18寸晶圓建廠藍圖的半導(dǎo)體廠，領(lǐng)先英特爾、三星、格羅方德、聯(lián)電等勁敵。臺積電今年資本支出拉高到85億美元，外資預(yù)估明年資本支出繼續(xù)向上，而透過高資本支出擴大先進制程生產(chǎn)線，正是臺積電甩開競爭對手的策略。

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