臺積電預(yù)定6年后推動18寸芯片廠量產(chǎn)，力邀漢微科、漢辰、力鼎、沛鑫、中砂、中德、家登、辛耘、盟立等多家臺灣半導(dǎo)體設(shè)備及材料廠投入相關(guān)設(shè)備研發(fā)，成為臺積電18寸芯片廠重要合作伙伴。

臺積電表示，18寸芯片廠由于投資設(shè)備極為昂貴，臺積電有幸成為全球少數(shù)能參與的廠商之一。臺積電透露初期已選定多家廠商成為臺積電設(shè)備及材料供應(yīng)鏈的主要合作伙伴，其中包括從事離子植入機的漢辰、電子束檢測設(shè)備廠漢微科、光阻設(shè)備廠辛耘、PVD及3D IC封裝設(shè)備的力鼎。

還有從事機設(shè)計的沛鑫半導(dǎo)體、提供芯片再生及鉆石硬盤的中砂、芯片盒自動化的家登；自動化設(shè)備的盟立；18寸芯片長晶及切片的中德材料和提供研磨液的陶氏化學(xué)及Cobot等廠商。

至于半導(dǎo)體前段關(guān)鍵設(shè)備，多半仍是國外半導(dǎo)體設(shè)備大廠，包括美商應(yīng)材、日本東京威力及最近臺積電才入股的艾司摩爾(ASML)等。臺積電表示臺灣半導(dǎo)體設(shè)備廠可多藉用全球業(yè)者組成聯(lián)盟的平臺，設(shè)法取得認(rèn)證，臺積電也可扮演推薦角色，協(xié)助臺灣半導(dǎo)體設(shè)備廠切入18寸芯片設(shè)備供應(yīng)鏈取得商機。

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