重點(diǎn)關(guān)注:
　　日本受災(zāi)硅晶圓廠復(fù)產(chǎn)速度超預(yù)期，BT 樹(shù)脂缺貨可能影響消費(fèi)電子出貨
　　受地震影響的日本三大硅晶圓巨頭本周紛紛宣布旗下的工廠復(fù)產(chǎn)進(jìn)展好于預(yù)期，將于近期內(nèi)重新啟動(dòng)生產(chǎn)，目前硅晶圓供需緊張、價(jià)格上漲的趨勢(shì)將有望得到緩解。但日本地震對(duì)全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)鏈的影響仍然存在。BT 樹(shù)脂的供應(yīng)的可能成為焦點(diǎn)。目前包括欣興、日月光，景碩等公司的BT 樹(shù)脂庫(kù)存約有一個(gè)月左右。盡管2大BT 供應(yīng)商目前宣稱(chēng)產(chǎn)能恢復(fù)，但尚還沒(méi)有實(shí)現(xiàn)交貨。BT 樹(shù)脂供應(yīng)趨緊，將通過(guò)影響PCB，基板以及封裝而間接影響包括智能手機(jī)，計(jì)算機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)電子供應(yīng)。我們認(rèn)為，隨著進(jìn)入2季度，日本地震的影響將會(huì)逐步趨 于弱化，而之前被壓制的終端消費(fèi)需求有望再次啟動(dòng)，推動(dòng)行業(yè)轉(zhuǎn)暖。
　　行業(yè)動(dòng)態(tài):
　　臺(tái)灣半導(dǎo)體上月大舉投資，看好消費(fèi)電子的未來(lái)
　　iSuppli 報(bào)告顯示，消費(fèi)電子類(lèi)相關(guān)的半導(dǎo)體銷(xiāo)售額2010年達(dá)572億美元，同比增長(zhǎng)27.7%，并預(yù)計(jì)至2014年銷(xiāo)售規(guī)�？蛇_(dá)694億美元。正是對(duì)未來(lái)消費(fèi)電 子的良好增長(zhǎng)的信心，帶動(dòng)了臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)出現(xiàn)投資小高峰。截至3月底，臺(tái)灣新增投資高達(dá)3，902億元，而臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部訂定今年度的促進(jìn)投資目標(biāo)金額是 1.1兆元。
　　日本地震推高2011年全球芯片營(yíng)收預(yù)期
　　根據(jù) iSuppli 的最新研究，2011年半導(dǎo)體營(yíng)收增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)7%，此前預(yù)計(jì)的5.8%。2011年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)達(dá)到3252億美元。預(yù)期提高的主要原因是 DRAM 設(shè)備的營(yíng)收預(yù)期提高。一方面日本地震令硅晶圓吃緊，另外受到良率和部分DRAM 廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)的影響，DRAM 合約價(jià)格不斷上漲。
　　公司動(dòng)態(tài):
　　超聲電子（000823）2011年一季度凈利潤(rùn)預(yù)增50%-65%
　　超聲電子 4月12日晚間發(fā)布2011年一季度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)公司2011Q1歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3624萬(wàn)元-3986萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)50%-65%。業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要由于2011Q1市場(chǎng)需求/產(chǎn)品收入增加，以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化、毛利提高所致。
　　聯(lián)發(fā)科2011Q1營(yíng)收很失力，收入和毛利雙雙下滑
　　聯(lián)發(fā)科 2011Q1的營(yíng)收為198.6億新臺(tái)幣，環(huán)比下降12.4%，這是MTK 連續(xù)第2個(gè)季度出現(xiàn)收入下滑。同時(shí)受芯片價(jià)格下降影響，毛利率也同比下降。聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片面臨展訊、高通的激烈競(jìng)爭(zhēng)，能否重現(xiàn)昔日輝煌仍不明朗。

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