據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體制造市場研究，按面積計(jì)算，全球硅片出貨量將在2010年增長到紀(jì)錄最高水平。

iSuppli公司預(yù)測，2010年硅片出貨量將增長23.6%，從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年，總體硅片出貨量將達(dá)到124億平方英寸。

2008和2009年出現(xiàn)衰退，芯片制造商2010年上半年努力療傷。但是，進(jìn)入2010年下半年，市場可見度仍然有限，在最重要的假日季節(jié)越來越近之際也是如此。

好消息是，除非出現(xiàn)新的滑坡，否則硅片供應(yīng)商將有充足的訂單，可以維持到第三和第四季度。雖然2011年增長速度難以達(dá)到2010年的水平，但iSuppli公司預(yù)測，明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將需要硅片出貨量比2010年增長13%左右，以滿足發(fā)展需求。

表現(xiàn)優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)

一直到2014年，12英寸硅晶圓的需求增長速度將持續(xù)高于硅片產(chǎn)業(yè)平均水平。但為了保持增長，硅片供應(yīng)商必須繼續(xù)擴(kuò)大12英寸晶圓的產(chǎn)能。

iSuppli公司預(yù)測，2010年以后，廠商將更加重視增加12英寸晶圓生產(chǎn)。具體而言，由于老式12英寸工具在生產(chǎn)領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)品方面不再具有成本效益，因此混合信號和其它技術(shù)將轉(zhuǎn)向12英寸晶圓。

在未來五年，隨著更多的成熟產(chǎn)能和設(shè)備加入進(jìn)來，將加快向12英寸晶圓制造轉(zhuǎn)變的速度，以滿足模擬和混合信號等器件的需求。

18英寸晶圓近期無望

雖然廠商有制造18英寸晶圓的愿望，而且存在可行性，但iSuppli公司預(yù)計(jì)，該技術(shù)至少要等五年以后才會開始投產(chǎn)。即使到了那個時(shí)候，其成本也可能高得令人望而卻步。

雖然有幾家公司和聯(lián)盟正在討論制造18英寸晶圓的設(shè)想，但設(shè)備成本問題仍然是最終障礙。

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